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2018

10/10

大陆5G产业大挑战:芯片技术被扼咽喉

摘自:摩尔芯闻

中国准备领先全球、全面推行5G通讯科技,然而,由于当地企业过度仰赖西方的芯片制造技术,恐令产业发展面临挑战

在中国具有相当影响力的官方报纸《环球时报》报导,驻北京的半导体产业分析师Liu Kun 24日在接受专访时表示,中国的芯片制造业,在开发5G技术方面,依旧被西方合作伙伴紧扼咽喉,中兴通讯(ZTE)就是一例。虽然中国半导体业者能够顺利设计出5G芯片,但由于5G芯片的制程相对复杂、陆企依旧得仰赖他人帮助。陆企虽可自制2G芯片,这却已是三个世代前的技术,短期内恐怕难以追上其他国家。

根据GSMA Intelligence的报告,中国预料会在2025年成为全球最大5G市场。中国信息通讯研究院(CAICT)则预测,到了2030年,5G的经济产出可多达6.3兆元人民币(相当于9,468亿美元)。

日经新闻英文版甫于9月17日报导,对半导体制造业而言,设备与材料至关重要,但根据国际半导体设备材料协会(SEMI)统计,陆企这方面在全球市场的占比还不到1%。中国科学技术部一名官员直指,要发展这些产业,需要多年的基础科学研究才能打造专业技术,还需耗费数年通过耐久度与品质验证,不愿多花精力的中国芯片制造商与设计商,因此极为依赖国外供应商,如今终于因贸易战尝到苦果。

不过,分析人士认为,这有望加快中国芯片产业的研发脚步,达成自给自足的目标。中国国务院已在今(2018)年将芯片业列为国家发展首要任务,预估第二轮的赞助规模将超过2,000亿元人民币。国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示,新的资金将用来研发3D NAND、处理器、FPGA等先进芯片技术,而建立中国的设备与材料供应链,也是当务之急。他指出,中美贸易战或许并非全然是坏事,至少政府、企业领袖和一般民众现在都已达成共识,要齐力打造中国版的芯片供应链。

中国5G商用发展已进入全面冲刺阶段,产业链都在为此积极筹备,当地的5G手机芯片厂商也在加快推进步伐。