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2018

12/10

定制化已成芯片设计业唯一出路?

具有讽刺意味的是,一度将成为适合所有场合的通用技术,现在却成了实现最具体的定制应用的使能技术。可编程逻辑曾经有望成为一种通用技术,但它始终摆脱不了编程电路带来的成本开销。 对可编程逻辑器件进行编程,就可以满足半导体行业任何应用,它一直是定制开发的工具。 现在,随着 摩尔定律 的放缓,提高能效成本效益的唯一途径就是定制和专业化。什么技术比可编程逻辑更加出色,成为可根据任何应用进行定制的基础技术呢?090243.jpg











以前,是靠摩尔定律推动着成本效益的提升,现在,推动力则来自于进行有效数据加速的新型架构。更具体地说,要想得到最佳的计算性能,必须仰仗针对特定应用和数据集合的体系架构。 因此,可编程逻辑的定制能力使其在当下显得特别重要。据说,英特尔斥巨资167亿美元收购Altera时,就是基于这样的判断。 另一方面,很多公司却正在打造基于创新架构、可以更快地执行计算功能的 芯片 ,比如谷歌的 TPU 、赛灵思的ACAP、英伟达、三星、ThinkForce、ThinCI、REX Computing、Graphcore、Cambricon、Cerebras、SpiNNaker和地平线等。 人们心中最理想的芯片,其速度可以比肩GPU,效率不输ASIC,同时又具备CPU的适用性和FPGA的可定制性。 这样一种芯片将改变半导体工业的成本模式,在定量生产可编程部件时最具效益。 在Achronix和FlexLogix之类融合了新架构和嵌入式FPGA的芯片中,可能会出现这种理想器件。 又或者,对晶体管架构、新材料和新工艺的研究取得了进展,新的制造技术不断发展,使得标准化IC而非定制芯片再次成为半导体行业的性能驱动因素。 这就是半导体产品沿着“定制”和“标准”交替发展的牧村浪潮。 现在,业界浪潮看起来正处于“定制”阶段。

摘自:与非网