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2019

03/19

大陆今年12寸晶圆厂增加5家

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中国积极发展半导体,IC Insights估计,今年全球预定有9家12吋(300mm)晶圆厂启用,其中5家位于中国。

IC Insights 15日新闻稿称( 见此 ),12吋晶圆是业界主流,2018年全球12吋晶圆厂增加7家、至112家。今年估计有9家新厂启动,其中5家都在中国。一年9家12吋晶圆厂开业,为2007年以来之最。

另外,2020年12吋晶圆厂估计再增6家。2019、2020年新开设的12吋晶圆厂,皆用于生产DRAM、flash,或是晶圆代工。

IC Insights预测,2023年底全球12吋晶圆厂总数将为138家。另外,8吋(200mm)晶圆厂数目减少,2018年底为150家,低于全盛期的210家。

SEMI 1月份新闻稿指出( 见此 ),中国广建半导体厂,2017~2020年预定建造的新厂,超越全球各地。估计中国的晶圆产能的年度复合成长率高达12%,将从2015年每月生产230万片晶圆(wpm),2020年增至每月400万片晶圆,增速傲视全球。

许多中国矽晶圆厂生产6吋(150mm)或以下晶圆,8吋和12吋技术落后同业,可能需要好几年时间,大型矽晶圆的产能和良率才能追上。陆企仍积极增产,从公司计画和宣布看来,2020年底,中国8吋矽晶圆供给将达每月130万片,或许会造成供给过剩;12吋晶圆供给增至每月75万片。