新闻动态
全部新闻公司新闻行业新闻

2019

03/26

报道称AMD尝试将CPU与DRAM系统内存封装到一起

鉴于 AMD 早已尝试将高带宽显存(HBM)整合到 GPU 基片上,所以该公司将动态随机存储器(DRAM)垂直堆叠到 CPU 基片上的消息,并未让我们感到有多惊讶。外媒 Guru3D 近日报道称,AMD 正努力将系统内存,纳入到处理器的单一封装中,并将采用硅通道进行连接。从网友们的评论来看,这项技术有望在嵌入式领域大放异彩。

image.png

这类技术说来也不新奇,因为我们早就在 HBM2 显存和 3D NAND 闪存产品上见识过。

image.png

只是在处理器封装领域,此前并没有厂商这么干过。

image.png

鉴于这只是一种封装设计,新技术不会让 CPU 的内存性能有多么突破性的提升。

image.png

不过在整体能效上,我们还是可以翘首期盼一下的。

image.png

据说英特尔也在代号为 foveros 的项目上,做着同样的事情。

摘自[微电子制造],如有侵权,请联系删除。