新闻动态
全部新闻公司新闻行业新闻

2019

05/24

新兴领域加速全球OSAT市场回暖,中国半导体势头尤为强劲

—  全球 OSAT 市场增长明显,2023年将达400亿美元,中国企业表现抢眼

全球 半导体 OSAT产业集中度较为明显,市场主要由台湾和中国大陆企业所占据,全球前十大OSAT企业约占80%的市场,其中日月光矽品更是OSAT产业龙头企业。2018年,日月光矽品 封测 产业的营业收入达到98.44亿美元,约占全球市场的三分之一。

半导体市场往往呈现一定的周期性,2016年至2018年间,全球封测代工市场增长明显,2018年下半年开始市场增长出现一定的疲软,2019年第一季度日月光控股营业收入不及预期。亚化咨询认为,受益于2020年东京奥运会和2022年北京冬奥会的影响,预计半导体产业将于2019年下半年开始回暖,未来几年呈现较高增长趋势,2023年全球OSAT市场预计将达400亿美元。

图片关键词

数据来源:亚化咨询

全球前十大OSAT企业封测收入统计及预测(亿美元)

图片关键词

数据来源:亚化咨询整理

注:表中日月光和矽品单独列出

—  中国大陆半导体封测市场增长迅猛,封测企业已超过120家

根据中国半导体行业协会统计,自2009年至2018年,我国集成电路销售规模从1109亿元增长到6532亿元,年均复合增长率达到21.78%,其中封测占据33.59%,达到2193.9亿元。亚化咨询预计,2023年中国半导体封测市场(包含IDM部分)将突破4000亿元人民币。

图片关键词

数据来源:中国半导体行业协会,亚化咨询

相对于IC设计及晶圆制造,封测行业具有投入资金较小、建设速度快等优点,中国凭借成本和地理优势,近些年快速发展了半导体封测产业,大批的外资企业将产能转移到大陆或在大陆新建产能。除此之外,中国半导体封测企业也如雨后春笋般涌现,亚化咨询统计,中国半导体封装企业已多达121家,中国半导体封测企业迎来了发展黄金时期。

图片关键词

来源:亚化咨询(需要高清版地图,请加微信18021028002索取)

—  先进封装成各大厂商争夺的战略高地,扇出型封装技术是热点方向

随着5G、IoT、AI等新兴领域加速进程,芯片的要求尺寸尺寸越来越小, 同时芯片种类越来越多, I/O引脚数也大幅增加。先进封装技术如 3D 封装、TSV、FOWLP、SIP 等技术成为全球各大厂商争夺的战略高地。根据Yole Development的数据,2017年全球先进封装市场规模接近250亿美元,日月光矽品合计占19.3%,英特尔次之占据约12.4%,中国封测龙头企业长电科技市占率达到7.8%,排世界第三!

从市场增速来看,扇出型封装技术及TSV技术增速较快,尤其是扇出型封装技术,近几年,全球多家企业积极布局扇出型封装,开展相关的研发及生产工作。

2019年4月22日,据韩国媒体报道, 三星电子 将收购三星电机的半导体扇出型面板级封装(FOPLP)事业,双方已经完成收购FOPLP项目的协议。虽然三星还没有公开宣布这笔交易,但扇出型封装成为先进封装领域热点,已是明显的趋势。

摘自【中国半导体论坛】