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2019

07/05

核心技术国产替代进程加快 华天科技等芯片封测厂商有望率先受益

本周一,美股三大股指均报收涨,其中,芯片股涨势尤为显眼,西部数据涨超4%,美光科技涨3.94%,高通涨近2%;受中美经贸摩擦缓和等因素影响,A股在本周开市后也强势上涨,华为概念股领跑沪深两市。 

华为概念股受追捧背后,既有靴子落地的因素,更是因为,经此一役,中国对于芯片等核心技术的重视程度会更高,国产替代进程也会相应加快。记者注意到,相比芯片设计与制造环节,封测行业是中国半导体产业链中成熟度最高,技术水平能与国际一流厂商接轨的环节。

目前,A股集成电路封测产业中的主要上市公司包括华天科技(002185)、长电科技(600584)、通富微电(002156)、晶方科技(603005)等,这些厂商均构建起了各自的技术优势。从集成电路封测产业的国产替代趋势来看,这些厂商也将率先受益。

近日,证券时报•e公司记者实地探访了华天科技(西安)有限公司(下称西安公司),西安公司有关负责人告诉记者,通过持续培育开发重点客户,西安公司已与华为、苹果、三星、OPPO、vivo、小米等建立合作关系。

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据悉,西安公司具备QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装测试产品的大规模生产能力,并且在国内率先实现了14/16nm封装工艺、TSV+SiP 、指纹产品及FC、MEMS产品的规模量产能力。

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事实上,除了西安公司,华天科技已经围绕甘肃天水、陕西西安、江苏昆山建设了国内三大产业基地以及美国和马来西亚境外基地,形成了集成电路封装测试产业全球化布局。

与西安公司能力结构不同,华天科技(昆山)电子有限公司(下称昆山公司)侧重于面向3D封装的Bumping与TSV技术,是全球少数能够同时提供晶圆级系统封装的半导体封测企业。

记者了解到,晶圆级封装技术能够直接对晶圆进行封装,再分割成单个的集成电路,该技术更符合集成电路芯片制造工艺流程,但工艺水平要求、实现难度远高于传统封装技术。

华天科技副总经理、董秘常文瑛告诉记者,晶圆级封装技术是提高集成电路集成度和性能的有效途径。“封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合电子产品短、小、轻、薄的发展需求和趋势,晶圆级封装是集成电路封装产业发展的必然趋势和未来方向。”

5G、物联网等新兴技术的出现将带动集成电路产业新一轮的景气周期,但智能手机的技术革新同样不容忽视。随着“三摄”、“屏下指纹”等技术的渗透率持续提升,图像传感器芯片、射频芯片的封装需求将大幅改善,华天科技昆山公司、西安公司有望从中受益。

作为华天科技的母公司,天水基地则聚焦于传统封装,主要产品包括DIP,SOP,QFP等。记者注意到,虽然天水基地产业定位传统封装,但由于传统封装产线的扩产投资见效快,以及当地的成本竞争优势,天水基地仍然保持着两位数的利润率水平。

常文瑛告诉记者,根据目前生产经营情况,华天科技今年2季度订单逐月增加,远好于第一季度。他认为,今年2季度以来,半导体行业景气度逐渐回暖,景气周期有望加速来临。

华天科技目前国内三大产业基地的能力布局已经成熟,在景气周期加持下,公司产能有望进一步释放。华天科技董事长肖胜利也指出,集成电路产业“市场需求巨大”、未来将“持续增长”。

值得一提的还有,除了目前国内天水、西安、昆山三大产业基地,华天科技还在推动南京集成电路先进封测产业基地的项目建设。南京新产业基地项目投资80亿元,被视为华天科技未来5-10年的最重要战略布局,南京新产业基地项目的建设,将推动公司进一步的快速发展。

记者注意到,华天科技今日已正式启动配股发行,网上申购期间公司股票停牌,配股日期为7月3日-7月9日;7月10日登记公司进行网上清算,7月11日,华天科技将公告配股结果并复牌。

摘自【证券时报·