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2019

09/17

未来中国半导体市场的机遇是AI与IoT

半导体行业观察9月16日消息,第七届上海FD-SOI论坛在上海隆重召开,IBS首席执行官Handel Jones表示,今年的半导体市场不容乐观,未来中国半导体市场发展拥有巨大机遇。

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据IBS预计,2019年半导体市场会下降13.5%,尽管现在面临很多问题,但市场会进行调节。在DRAM市场,2019年预计将会下降29.36%,同时,NAND市场预计在2019年下降22.62%,预计都会在2020年实现复苏。

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Handel Jones提到,AI是具有颠覆性的技术,能够带来很多方面的应用,AI的采用将会出现在工厂,服务行业等,需要做好相应的准备以及变化,很多行业会淘汰,当然也会有行业可以保存下来。AI与IoT结合能够给市场带来巨大的发展机遇。

就AI来说,AI能够在很多方面给人带来愉悦的感受,目前在云上运用比较广泛,之后在边缘也会增加应用。随着AI应用的增加,生产效率也得到了提升。就智能手机的拍照功能来说,目前全球约有35亿部手机在使用智能手机摄像头,计算成本的话,MPU的成本才3美分,拥有十亿晶体管的7nm芯片成本才1.3美元,廉价的成本以及全球消费者的巨大需求,让智能手机在在传感器,MPU等方面的需求越来越大。

再说到IoT,Handel Jones表示,随着5G技术的商用和成熟,将会加速物联网的连接功能,推动物联网市场的高速增长。与此同时,用于FD-SOI技术在超低功耗,低成本方面的表现,也将会在这一领域大放光彩。

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Handel Jones也提到,对于中国来说,FD-SOI技术将会是非常关键的技术,能够推动大量行业的发展,AI以及IoT的发展将会为中国带来非常强大的市场需求。但中国半导体市场仍然存在巨大的发展空间,中国的半导体市场占全球市场的50%左右,对于中国来说,未来将从以出口为主变成以内销为主。

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摘自【摩尔芯闻】