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2019

09/26

国际半导体产业协会预测:台湾与大陆未来是投资主力

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国际半导体产业协会近期预测,时至2020,台湾与大陆将成为新晶圆厂投资 重镇,届时投资额将达500亿美元,并年增32%。


对此,国际半导体产业协会表示,至今年年底,预计会有15加晶圆厂动工,投资总额达380亿美元,晶圆片产能将达到74万片。主要产品以晶圆代工、记忆体及微处理器为主;该协会并预测,2020年,将会有18家新厂动工,届时将能增加110万片以上晶圆片产能。


据《日经新闻》报导,根据这项预测,未来陆、台将成为前两大晶圆厂投资重点区域,至2020将会有18座新晶圆厂诞生,其中有11座来自大陆,投资额预期达240亿,而台湾则为130亿。


不过,儘管台、陆投资前景看似正向,但近期受到中美贸易战的影响,科技业投资仍不排除有下滑的可能。国际半导体产业协会指出,在18间晶圆厂中,8间实现机率小,陆晶圆厂占多数。


来源:旺报


【会议预告】

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