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2019

10/23

工研院估今年台IC设计产值年增4.6%、晶圆代工增1.6%

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工研院产科国际所「眺望 2020 产业发展趋势研讨会」今 (23) 日上午为半导体专场,关于个别产业展望,工研院预估,今(2019) 年台湾 IC 产业产值将年成长 0.1%,其中 IC 设计业产值年成长 4.6% ; IC制造业年衰退 2.1% ,而其中晶圆代工将年成长 1.6% ,记忆体与其他制造将年衰退 25.8% ; IC 封装业年衰退 0.1% ; IC测试业年增 1.9% 


据工研院 IEK Consulting 预估, 2019 年台湾 IC 产业产值可达 2兆6,214 亿元,较2018 年成长 0.1% ;其中 IC 设计业产值为 6,711 亿元,较 2018 年成长 4.6% ; IC 制造业为 1兆4,547 亿元,较 2018 年衰退 2.1% ,而其中晶圆代工 1兆3,060 亿元、 年成长 1.6% ,记忆体与其他制造 1,487 亿元、 年衰退 25.8% ; IC 封装业 3,443 亿元、 年衰退 0.1% ; IC 测试业 1,513 亿元、 年成长 1.9% 


工研院进一步指出,半导体封测产业部分, 2019 全球 IC 封测业,因美中贸易战使全球总体经济不确定性增加,影响电子终端产品销售下滑,加以中国封测大厂持续以低价抢单策略影响,预期台湾封测业 2019 年产值为 4,956 亿元,较 2018 全年微幅成长 0.5% 


展望 2019 年台湾半导体设计业,因在智慧家庭 真无线 (TWS) 蓝牙耳机 智慧音箱及 ASIC 相关业务的持续成长下,半导体设计服务业也持续看好,预期台湾半导体设计业 2019 年产值为 6,711 亿元,较 2018 年成长 4.6% 。 2020 年受到美中贸易摩擦影响,台湾半导体设计业短期估有转单效益,同时虽智慧手机与个人电脑需求疲软,惟智慧物联网 (AIoT) 成为可带动需求的驱动因素。


工研院产科国际所分析师范哲豪指出,随着 AIoT 的需求逐渐高涨,带动电子产品从早先的单一运作,进而借由感测周边资讯,再进行资料处理,并与其他电子产品进行沟通,整体架构成为物联网系统;也因为感知、运算和通讯是 AIoT 的基本需求,带动半导体在感测、微处理和通讯上的应用市场将持续扩张。


工研院预估, 2023 年前三大的物联网产品分别是智慧电视、自动驾驶辅助系统 (ADAS) 及智慧型安防监视器。产值分别达到 34.46 亿美元、 28.02 亿美元与 27.05 亿美元, 2018 年至 2023 年的年复合成长率分别是 7% 、 199% 与 62% 


此外,在嵌入式处理器核心架构中, ARM 仍是霸主,但近年来 RISC-V 受到多家厂商拥戴,尤其是 RISC-V开源架构没有授权问题,广受 AIoT 产品厂商青睐。传统通用晶片的模式将愈来愈难适应碎片化 AIoT 场景的需求,开源、开放是大势所趋。在晶片开源的商业模式带动下,未来预期有更多的系统厂商将会开始自制晶片,半导体设计业者宜多加注意这个新类型的生态圈。


工研院并预估, 2019年 台湾 IC 制造产值 1兆4,547 亿元、 年衰退 2.1% 。其中晶圆代工产业产值仅微幅成长 1.6% ,达 1兆3,060 亿元。产值变动的因素在于智慧型手机出货及虚拟货币对挖矿机高速运算晶片需求呈现停滞。另外, 2019 年市场受美中贸易战影响,将影响全球需求成长动能。 AI 和 5G 是先进制程的两大动能,但在 2019 年将处于酝酿局面,预计 2020 年才可能显著成长。


在记忆体部分,受到全球经济放缓、美中贸易纷争、关税提高所造成的影响下,造成供应链调整及处理器短缺的问题, 2019 年上半年市况的压力仍大,市场需求处于观望态度,但预计下半年情况逐渐改善,预估2019 年记忆体相关产品产值将衰退 25.8% ,达到 1,487 亿元的规模。


工研院产科国际所分析师刘美君指出,在晶圆代工领域,由于大量运算的需求带动 AI 晶片产出增加、加上5G 基础建设的规模日增, IoT 整合 AI 与 5G 趋势成为未来的主流,诸如车联网、智慧城市、智慧制造等新应用将引导业者在产品线的规划上产生不同与以往的型态。


她也指出,在记忆体产业方面, DRAM 市场逐渐改善,应用领域也从消费性电子扩增至工业用等利基型市场。在行动装置用产品方面, LPDDR5 规格的发展将针对未来智慧机中的 5G 和 AI 功能进行优化,进一步提升功耗与速度的表现。

至于 Flash 产品则不断朝向多样化发展进行转型,刘美君预期, AI 、自驾车等创新运用将是未来 3D NAND Flash 技术的练兵新场域。随着 5G 、 IoT 、 AI 等带动相关装置能高速存取、大容量且长时间保存资料的NAND Flash 储存技术被寄予厚望。2019年厂商已发表 128 层堆叠数的技术,将有助于高容量 SSD 的储存容量的提升。