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2020

02/11

2020上半年8寸晶圆供不应求,Q1营收有望创历史新高

根据台湾媒体报道,晶圆代工大厂台积电及联电释出8寸晶圆代工产能吃紧消息后,微控制器(MCU)厂盛群也指出上半年8寸晶圆代工产能将供不应求。法人看好8寸晶圆代工厂世界先进上半年接单全满,新加坡厂正式加入营运且满载投片,第一季营收可望创下历史新高。


世界先进去年11月开始看到订单明显回流,去年12月合并营收月增14.9%达26.08亿元,并为单月营收历史第三高。去年合并营收282.86亿元,较前年小幅减少2.2%。世界先进向格芯(GlobalFoundries)买下的新加坡8寸厂已正式加入营运,由于今年以来8寸晶圆代工产能供不应求,法人预估世界先进元月营收有机会上看30亿元并创新高,第一季营收亦将改写历史新高。世界先进不评论法人预估财务数字。
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虽然武汉肺炎导致终端市场需求陷入观望,但5G商用已是今年不可逆的大趋势,5G智慧型手机规格升级,包括超薄屏下指纹辨识、飞时测距(ToF)及CMOS影像感测器(CIS)、电源管理IC及金氧半场效电晶体(MOSFET)、无线充电或有线快充控制IC等相关晶片,仍需求大量采用8寸厂成熟制程量产。


同时,东京奥运前的4K/8K超高画质电视面板驱动IC及电源管理IC需求涌现,又吃掉不少8寸晶圆代工产能。因此今年以来8寸晶圆代工产能无法满足需求,在台积电及联电于法说会中释出8寸晶圆代工产能吃紧讯息后,盛群亦指出上半年8寸晶圆代工供不应求消息。

设备业者指出,国际半导体设备厂多已停止或减少8寸厂设备生产,二手设备也无法真正凑齐完整的8寸晶圆生产线,因此要扩充产能只能靠着提高晶圆厂生产效率,或是透过制程微缩来增加晶片产出。但包括指纹辨识或CIS元件、电源管理IC、MOSFET功率半导体等,因物理限制要进行制程微缩难度太高。由此来看,今年半导体市场上真正可量产的8寸晶圆厂产能增幅十分有限,8寸晶圆代工市场上半年产能吃紧,下半年看来仍是供不应求。


由于武汉肺炎疫情造成大陆开工时间延后,科技业透过特殊申报管道维持出货,但因物流系统停摆,只能持续消化手中晶片库存。业界认为,疫情一旦获得控制,追单及急单会明显涌现。法人表示,世界先进去年底完成新加坡厂交割,今年可增加40万片8寸晶圆产能,在8寸晶圆代工产能吃紧情况下,世界先进接单畅旺,第一季产能已被客户预订一空。


去年12月以来包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC及功率半导体、微控制器(MCU)、CMOS影像感测器(CIS)等库存回补订单涌现,8吋晶圆代工产能供不应求,而且包括台积电、联电、世界先进等今年第一季8吋厂产能已被客户预订一空,部份订单能见度还看到第二季。

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业者分析8吋晶圆代工市场产能之所以满到今年上半年,除了5G相关电源管理IC及金氧半场效电晶体(MOSFET)等功率半导体新需求涌现外,包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、应用在屏下光学指纹辨识及飞时测距(ToF)的CIS传感器、物联网MCU等产品线,近期都基于库存回补理由,大幅增加对8吋晶圆代工厂投片。


去年第二季大尺寸面板市场进入库存去化阶段,虽然今年东京奥运即将登场,但去下半年没有看到需求回升,直到第四季库存去化接近尾声,电视业者今年第一季将推出4K以上超高画质电视抢攻东奥商机,才开始看到大尺寸面板驱动IC投片量拉升,相关电源管理IC、MCU、MOSFET等代工需求也同步回温。

再者,5G供应链积极进行芯片备货,除了基站的电源管理IC及功率元件订单已经涌向8吋晶圆代工厂,智能手机更改规格,加入ToF功能及增加超薄屏下光学指纹辨识技术,也带动500万及200万画素CIS感测器大幅增加在8吋厂投片量。因为CIS传感器芯片尺寸较大,所以明显去化过剩的8吋晶圆代工产能,并造成8吋厂产能供不应求。

以往,8吋(200mm)晶圆被认为是落后产线,更关注12吋晶圆产线的建设和量产。然而,就是这一比12吋晶圆“古老”多年的产品,8吋晶圆芯片产能从2018年起,就处于明显不足的状况,而从即将过去的2019年来看,8吋晶圆产能依然很紧张,特别是在中国大陆地区,在多条12吋产线上马的情况下,似乎有些忽视了8吋晶圆产能问题。总体来看,无论是IDM,还是晶圆代工厂的,8吋晶圆产能在我国大陆地区一直都很紧俏,产能利用率相当高。

出现这种状况的原因主要是市场对模拟芯片的需求量一直在提升,电源管理、功率器件、CMOS图像传感器、MEMS传感器、RF收发器、PA、滤波器,ADC、DAC等等,大都投产在8吋晶圆产线里。

SEMI预计,2019~2022年,全球8吋晶圆产量将增加70万片,增加幅度为14%,其中,MEMS和传感器相关产能约增加25%,功率器件产能预估将提高23%。据SEMI统计,2019年的15个新晶圆厂建设计划中,约有一半是8吋的。

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主要晶圆代工厂的8吋线产能普遍紧张,而且,大部分模拟、分立器件市场由IDM大厂把持,如英飞凌、德州仪器(TI)等,但因产能有限,这些IDM通常会将订单外包给Foundry厂代工,同时,在从6吋转向8吋过程中,部分IDM的主要产能专注于12吋线,没有额外增添8吋线,这样就不得不将8吋产品外包。因此,大部分IDM扩产幅度比需求增长幅度低,外包的比例会越来越高,这样就加剧了Foundry厂订单供不应求的局面。


因为大陆地区的客户,无论是IDM,还是Fabless,产品大都集中于模拟器件,以及嵌入式的存储器(小容量的,如NOR Flash、EEPROM)等,而这些芯片大都采用较为成熟的制程工艺(40nm及更大节点)。而且,目前这两家Foundry也不具备先进制程(14nm及更小节点)的量产能力。

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总体来看,在5G、物联网、新能源汽车的带动下,模拟芯片市场空间巨大,无论是IDM,还是晶圆代工厂,都能通过8吋晶圆分得不少蛋糕。

摘自【工商时报