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2018

06/25

芯片这个万亿级的市场能不能投?

转自:电子发烧友网

中国产业信息网披露:2001-2016 年间,我国集成电路市场规模由 1260 亿元增加至约 12000 亿元,占全球市场份额的将近 60%,但是如今每年仅芯片进口规模超过10000亿,自给率不足两成。

这个万亿级的市场能不能投?有人说巨头林立,竞争激烈;有人说投资风险太大;但也有机构赚的盆满钵满,如华登国际先后投资中芯国际、兆易创新、敏芯微等公司,后来都成为举足轻重的上市公司。

我的结论是:半导体投资正当时。

为什么这么说?我们可以从供给侧的人才流动、行业参与的资金门槛、芯片下游场景的演变和政策支持情况来做简要分析。

供给侧:精英回流,给半导体发展源动力

半导体行业有着高技术门槛,而创业核心需要的是有专业知识背景和丰富行业经验的人。精英回流,在一定程度上,给予半导体发展的源动力,从而保障资方有人可投。

精英回流体现在以下两个方面:

1、宏观上,政府用“千人计划”圈住高端人才

2008年政府开始实施“千人计划”,到2017年9月份,我国共分13批次引进“千人计划”专家超过7000人,各地引进高层次人才、留学人才5.39万人,其中工科占比达36.54%。不少人带着Intel等国际知名公司的经验回国,往往会成为公司的骨干力量。

2、微观上,台湾人才向大陆流动

从2016年开始,台湾联华电子(United Microelectronics Corp.;UMC)前执行长孙世伟和华亚科前董事长高启全加盟紫光集团,台积电的蒋尚义加盟中芯国际,华亚科刘大维加盟合肥长鑫,美光前总经理陈正坤加盟福建晋华……这些高级职业经理人用自己的选择投了票。当然,也有更多的人才从台湾涌向大陆,加入创业大军。

资金门槛降低:产业配套健全,Fabless让更低的投入成为可能

传统的IDM(Integrated Device Manufacture,集成器件制造),像英特尔这种,从设计,到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业,需要的技术储备和初期投入巨大,初始投入动辄数十亿美金,而且更新很快,过几年就得重新建产线。

随着1987 年台湾积体电路公司(TSMC)的成立,垂直分工模式日渐成熟。有的半导体公司只做设计这块,将后续的制造、封装测试和销售IP交给产业内专业的公司去做,这种公司没有fab(工厂),通常叫做Fabless。而这种Fabless模式极大降低了企业的参与门槛。

近年来,产业分工日渐成熟。在IC制造环节,有台积电、中芯国际、格罗方德等成熟企业参与;在封装测试环节,有日月光、安靠、长电等参与;在销售环节,也有友尚、贝能国际等成熟公司。

这种情况下,小微半导体公司可以专心投入在IC设计环节,小到几个人就能搭个班子,极大的降低了行业的参与门槛,对于资方来讲,投资规模和风险对比IDM时代,已经降低了数个量级。

芯片下游应用场景多元化带来新机遇

在PC和手机时代,电脑CPU撑起了Intel千亿美金的市值;手机SOC芯片撑起了高通、三星的巨额市值。我们可以看到,电脑和手机数亿级别的出货量,对于上游芯片拉动的效果是巨大的,巨头公司通过巨额研发投入和迅速迭代,迅速占领市场,行业集中度不断提升,芯片的标品需求催生了Intel和高通等半导体巨无霸。

与手机、电脑不同的是,物联网的芯片需求是“散”状的,会有很多百万、千万级别的需求,这些产品需要芯片去满足,但很多巨头又无暇这块“小市场”,留给创业公司的机会就应运而生。

近年来,智能家居、可穿戴设备、工业互联网成了热门名词,很多公司涌入其中。当下游的产品起来的时候,上游的芯片自然会被带动。随着物联网等的发展,芯片应用场景会更加多元化。

这注定是一个多元化的市场,也需要多个玩家去参与,百家争鸣是常态。物联网上游的芯片公司可能撑不起千亿美金市值,数十亿和数百亿的梦想还是可以有的,只用顺着应用场景去找上游的芯片公司即可。

“中兴事件”刺激+政策利好

2018年4月16日晚,美国商务部发布公告称,美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品。一个千亿级别的公司瞬间被冰封,和解的成本高达14亿美金。

中兴事件给很多公司敲响了警钟,激发了国民企业拥有一颗“中国芯”的梦想,格力、阿里巴巴纷纷开始了“中国芯”之路。在政策层面,国家也给予了实实在在的支持。

根据《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》显示,政府给予半导体公司所得税不同程度的减免;同时,在《中国制 造2025》中,我国明确发展半导体产业为核心目标之一,也建立了千亿规模的国家集成电路产业基金,可谓是一针强心剂。可以说,现在的投资刚好赶上政策红利。

在目前这个时间节点上,有高端的人才可投,投入的资金量相对可控,还有远离巨头的细分市场可入,再加上政策加持。所以说,半导体投资正当时。